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“飞来横祸”!估值百亿元的“车芯第一股”种子选手IPO意外中止

2021-08-27 10:30:00
“飞来横祸”!估值百亿元的“车芯第一股”种子选手IPO意外中止

7月初曾报道,在比亚迪的“光环”下,比亚迪半导体分拆上市的项目进展“神速”,今年5月对外发布“上市预案”,7月就被深交所受理。然而好事多磨,22日消息,经查看创业板发行上市审核信息公开网站发现,深交所已于8月18日中止比亚迪半导体股份有限公司发行上市审核。

原因竟是“惨遭队友拖累”!据透露,比亚迪半导体聘请的北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查,根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》(下称“规则”)第六十四条的相关规定,深交所中止比亚迪半导体发行上市审核。

比亚迪官方回应

对此,比亚迪半导体方面对媒体表示,“公司现在会尽快推进一些复核的报告,至于会不会换所,我们也不清楚。”

根据规则,只有当天元律师事务所的相关情形消除,或者在三个月内完成尽职调查,并及时告知深交所后,比亚迪半导体才有可能恢复上市资格。

一直以来顺利推动上市进程的比亚迪半导体,却因为“遇人不淑”,让其上市之路变得波折,增加了一些不确定性。

在芯片短缺情况的日益发酵的当下,比亚迪半导体一度被视为“车芯第一股”种子选手。据了解,比亚迪半导体与2020年5月26日宣布完成A轮融资(19亿元)并于2020年6月15日宣布完成的A+轮融资(8亿元)。A轮融资新引进的股东中,包括红杉、中金等知名投资机构。A+轮融资吸引的资本则有小米产业基金、爱思开、招银成长叁号、招银共赢、联想产业基金等产业资本。完成融资后估值约为102亿元。

比亚迪半导体IPO之路回顾

早在2020年4月,比亚迪股份就曾表露出分拆全资子公司比亚迪半导体的意向,并在当年先后完成了两轮融资。随后,比亚迪股份为了推动比亚迪半导体分拆上市的脚步,于12月30日宣布公司董事会已审议通过《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》,同时授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。

2021年5月11日,比亚迪股份发布公告称,董事会通过决议同意将控股子公司比亚迪半导体分拆至深圳证券交易所创业板上市。根据规划,比亚迪半导体拆分上市后将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

同年6月16日,比亚迪股份发布公告称,股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体至创业板上市,并且是11项相关议案高票表决通过。至于估值,比亚迪半导体的估值直线飙升至300亿元。到6月30日,比亚迪半导体就获得了深交所受理上市申请的消息!

然而事发突然,8月18日比亚迪半导体创业板IPO意外被中止审核。深交所创业板发行上市审核信息公开网站显示,比亚迪半导体的审核状态变更为“中止审核”。

这一意外,为比亚迪半导体的上市增加了一层不确定。将持续关注。


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