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华为首款5G基站芯片发布:天罡芯片

2019-01-24 09:30:10
华为首款5G基站芯片发布:天罡芯片

1月24日早间新闻,华为今天在北京举行了5G会议。 华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲中宣布华为推出业界首款基于5G芯片的—— 天罡芯片。丁耘表示,天罡芯片具有超高集成度和超强功率,性能比以前的芯片强约2.5倍,尺寸和功耗均降低,所提供的频谱可达200M,最多支持64个通道。

       1月24日早间新闻,华为今天在北京举行了5G会议。 华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲中宣布华为推出业界首款基于5G芯片的—— 天罡芯片。丁耘表示,天罡芯片具有超高集成度和超强功率,性能比以前的芯片强约2.5倍,尺寸和功耗均降低,所提供的频谱可达200M,最多支持64个通道。

华为首款5G基站芯片发布:天罡芯片

  并且可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G,并将基站重量减少一半,构建基站的过程也会比4G更简单。

  华为高管还在会上表示,该公司已出货超过25000个5G基站。



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