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联发科官宣:5G基带芯片Helio M70 2019年出货

2018-12-06 13:57:55
联发科官宣:5G基带芯片Helio M70 2019年出货

12月6日,高通公司在骁龙科技峰会上宣布,5G终端将于2019年上半年亮相。高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙宣布将于明年推出5G智能手机的厂商名单,包括华硕,富士通,谷歌,HMD (诺基亚),HTC,LG,摩托罗拉,OnePlus,OPPO,三星,夏普,索尼,vivo,小米和中兴等,将有终端厂商跟进。

12月6日,高通公司在骁龙科技峰会上宣布,5G终端将于2019年上半年亮相。高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙宣布将于明年推出5G智能手机的厂商名单,包括华硕,富士通,谷歌,HMD (诺基亚),HTC,LG,摩托罗拉,OnePlus,OPPO,三星,夏普,索尼,vivo,小米和中兴等,将有终端厂商跟进。

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不只是高通,联发科也加入了5G领域的竞争。今天联发科官方微博宣布,联发科首款5G多模整合基带芯片Helio M70在广州和大家见面。

联发科Helio M70支持5G各项关键技术,是一款独立的5G基带芯片,可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计,从而打造5G时代高速网络体验。

官方介绍,作为“5G终端先行者计划”中的芯片厂商,联发科Helio M70将于2019年出货。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计,包括支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构,支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术。除了Sub-6GHz频段,联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段,满足不同运营商的需求。


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